特種材料覆銅板廠家
為不同領(lǐng)域的客戶(hù)，提供各種類(lèi)型的PCB用覆銅板！
定制熱線(xiàn)：
182 9294 6200
173 1952 6680
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微信號(hào)：yanzi127842
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特殊用途覆膜膠銅箔導(dǎo)電帶
環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布粘結(jié)片
覆鈹銅板
銅基覆銅箔板
鋁基板
導(dǎo)電帶
FR-4高Tg環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅箔層壓板
5G用碳?xì)銽X348CH特種覆銅板
PG-073（Polyimide）聚酰亞胺粘結(jié)片（PP）
廣泛應(yīng)用于兵器、航空航天、精密儀器等領(lǐng)域
全國(guó)咨詢(xún)熱線(xiàn)：
182 9294 6200
陜西泰信電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“泰信科技”），位于陜西省咸陽(yáng)市高新區(qū)，成立于2005年3月，公司總投資1.1億元，占地20畝，建筑面積15000平米，是集特種材料覆銅板、印制電路板研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造及裝配等一站式服務(wù)的民營(yíng)企業(yè)。公司配備國(guó)內(nèi)外覆銅板、印制電路板生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備，擁有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，產(chǎn)品性能已達(dá)到行業(yè)內(nèi)較高水平。
泰信科技主要下設(shè)陜西榮泰聯(lián)信新材料有限公司（特種材料事業(yè)部）、印制板事業(yè)部，分別負(fù)責(zé)覆銅板、印制電路板的研發(fā)和生產(chǎn)。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于兵器、航空航天、船舶、電子、通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、精密儀器等多個(gè)領(lǐng)域。【了解更多】
等離子處理系統(tǒng)
?檢測(cè)/測(cè)試設(shè)備4
?檢測(cè)/測(cè)試設(shè)備3
檢測(cè)/測(cè)試設(shè)備2
檢測(cè)/測(cè)試設(shè)備1
獨(dú)立污水處理中心
企業(yè)文化
團(tuán)隊(duì)風(fēng)采3
團(tuán)隊(duì)風(fēng)采2
2020年迎新晚會(huì)
團(tuán)隊(duì)風(fēng)采1
PCB技術(shù)工程部方案設(shè)計(jì)
24小時(shí)技術(shù)咨詢(xún)，給您針對(duì)性的線(xiàn)路板方案設(shè)計(jì)
FPC 電路板的主要材料包括柔性基材、銅箔、覆蓋膜、粘結(jié)劑等。柔性基材通常采用聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等材料，具有良好的柔性和耐熱性。銅箔是電路的導(dǎo)電層，覆蓋膜用于保護(hù)電路和絕緣，粘結(jié)劑則用于將各層材料粘結(jié)在一起。
2023年10月18日-20日，中國(guó)（西安）國(guó)際航空材料及裝備制造展覽會(huì)在 西安臨空會(huì)展中心舉辦
高頻板是指電磁頻率較高的特種線(xiàn)路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長(zhǎng)小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長(zhǎng)小于0.1米)領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線(xiàn)路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來(lái)說(shuō)，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線(xiàn)路板。
甲PCB基板可以只具有一個(gè)單一層(單層電路板)或多于一個(gè)的層(多層電路板)。諸如銅的導(dǎo)電金屬用于制造導(dǎo)電通路或跡線(xiàn)以促進(jìn)電流。
pcb線(xiàn)路板設(shè)計(jì)過(guò)程中因?yàn)槟男┏Ｒ?jiàn)問(wèn)題，會(huì)導(dǎo)致板子出來(lái)有爭(zhēng)議?1、焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。
聚酰亞胺是目前綜合性能好的的有機(jī)高分子材料之一，耐高溫達(dá) 400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300℃，無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅為0.004～0.007，屬F至H級(jí)絕緣材料。
一般印制板用基板材料可分為兩大類(lèi)：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料（Reinforeing Material），浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品（多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成）。 覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類(lèi)。若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi)，常見(jiàn)的紙基CCI。有：酚醛樹(shù)脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環(huán)氧樹(shù)脂（FE一3）、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂（FR-4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。另外還有其他特殊性樹(shù)
項(xiàng)目：字符顏色常規(guī)：白、黑、藍(lán)。字符顏色非常規(guī)：紅、黃。翹曲度（對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)），常規(guī)≤0.75%，非常規(guī)≤0.5%。
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